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通訊pcb
10層沉金通訊pcb
10層沉金通訊pcb
類型:

10層沉金通訊pcb層數:  10 L

板厚:  2.0mm  

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.3mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理: 沉金

產品用途: 微基站主板

工藝難點:   高多層結構

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