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線路板——噴錫板優缺點發布日期:2020-06-03 / 瀏覽次數:401

噴錫板是印刷電路板的一種常見類型,一般為多層(4-46層)高精度印刷電路板,用于電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等各種領域和產品。


噴錫是印刷電路板生產制造過程中的一個步驟和工藝過程。其實質是將印刷電路板浸入熔化的焊料槽中,使所有暴露的銅表面都被焊料覆蓋,然后通過熱空氣切割器去除印刷電路板上多余的焊料。由于噴錫后的電路板表面與焊膏相同,焊接強度和可靠性更好。然而,由于其加工特性,噴錫處理的表面平整度不好,尤其是對于BGA等封裝類型的小型電子元件,由于焊接面積小,如果平整度不好可能會造成短路等問題,因此需要一種平整度較好的工藝來解決噴錫板的問題。一般來說,將選擇金熔化工藝(注意,這不是鍍金工藝),并且將使用化學置換反應的原理和方法進行再加工,以增加厚度為0.03 ~ 0.05um或大約6um的鎳層,從而提高表面光滑度。


優勢:


1.這些部件在焊接過程中具有更好的潤濕性,并且更容易焊接。


2.可以防止暴露的銅表面被腐蝕或氧化。


缺點:不適合焊接間隙較薄的引腳和過小的元件,因為噴焊板的表面平整度差。在印刷電路板制造商的加工過程中,焊珠很容易產生,并且很容易對精細元件造成短路。當用于雙面SMT工藝時,因為已經經歷了高溫回流焊接,所以非常容易重新熔化噴涂的錫以產生錫珠或類似的水滴,這些水滴將在重力的影響下落入球形錫點,導致更不平坦的表面并進一步影響焊接問題。


隨著技術的進步,行業中的印刷電路板打樣現在有一種適合QFP和BGA的錫噴涂工藝,裝配間距較小,但在實踐中很少應用。目前,一些印刷電路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝代替噴錫工藝。技術發展也導致一些工廠采用沉積錫和銀的工藝。隨著近年來無鉛化的趨勢,噴錫工藝的使用受到進一步限制。

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