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HDI PCB是什么產品?發布日期:2020-12-15 / 瀏覽次數:148

HDI PCB是一種相對較高的線路板使用微盲和埋孔技術的線分布密度。


這是一個包括內層線和外層線的過程,然后在孔中使用孔和金屬化來實現接合每層內層之間的功能。


隨著高密度,高精度電子產品的發展,對電路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是減少通孔數量,并精確設置盲孔和埋孔以達到這一要求,從而生成HDI板。


HDI PCB:高密度互連技術。它是一種由堆積法和微盲埋孔制成的多層板。


HDI PCB是從1985年惠普推出的第一臺32位計算機,到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器,HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率。


微孔:在PCB中,直徑小于6密耳(150μm)的孔被稱為埋孔:掩埋在孔的內層,在成品中不可見,主要用于內層線的傳導,可以降低信號干擾的概率,以及保持傳輸線特征阻抗的連續性。由于埋入的通孔不占據PCB的表面區域,因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。


HDI PCB盲孔:連接表面層和內層而不通過完整的 - 通過孔。

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