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在PCB制造過程的基板材料問題發布日期:2021-01-13 / 瀏覽次數:490

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通常,出于PCB層壓板質量變化而產生的材料問題,是發生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄,使之能夠在加工場所區分出特定的壓制負荷或材料批次。

   于是就常常發生這樣的情況:PCB在不斷地生產出來并裝上元件,而且在焊料槽中連續產生翹曲,從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、PCB層壓板制造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說,如果用戶不能提供與PCB層壓板制造者的質量控制系統保持連續性,這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下面介紹在PCB制造過程中,與基板材料有關的一般問題。

表面問題
   征兆:印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉,以及某些部分不能錫焊。
   可采用的檢查方法:通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查
   可能的原因:因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。
   通常在層壓板的未覆銅的一面,層壓板制造者沒有除去脫模劑,銅箔上的針孔,造成樹脂流出,并積存在銅箔表面上,這通常出現在比3/4盎司 重量規格更薄的銅箔上。 
   銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上,層壓板制造者改換了樹脂系統、脫模薄,或刷洗方法,由于操作不當,有很多指紋或油垢,在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。

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