深圳市科世佳集成電子有限公司

咨詢熱線0755-61343332
簡體中文English
首頁 > 新聞資訊 > 行業動態
行業動態
FPC軟板材料及功能應用簡介發布日期:2021-01-18 / 瀏覽次數:346
早期的軟印制電路板(以下簡稱軟板)主要用于小型或薄電子機構及硬板與其它領域的連接。20世紀70年代末,它逐漸應用于計算機、照相機、打印機、汽車音響和硬盤等電子信息產品。目前,日本的軟板應用市場仍以消費類電子產品為主,而美國已逐漸從軍事用途轉變為消費民生用途。


軟板的功能可分為四類,即引線、印刷電路、連接器和功能集成。軟板的用途包括計算機、計算機外圍輔助系統、家用電器和汽車。


覆銅板(CCL)


銅(銅箔):E.D.和R.A.銅箔


銅層。銅皮分為軋制退火銅和電沉積退火銅,由于制造原理的不同,它們具有不同的特性。Ed銅的制造成本低,但在彎曲或驅動時容易斷裂。RA銅箔制造成本高,但柔韌性好,因此FPC銅箔主要由RA銅箔制成。


A(膠粘劑):丙烯酸和環氧熱固性膠粘劑是兩種體系:丙烯酸和環氧鉬。


PI(Kapton):聚酰亞胺(聚酰亞胺薄膜)


 PI是聚酰亞胺的縮寫。杜邦稱之為卡普頓,厚度單位為1/1000英寸。其特點是薄、耐高溫、電阻大、電絕緣性好。目前FPC絕緣層對Kapton有焊接要求。


●特點:高度靈活,可用于三維布線,可根據空間限制改變外形。


耐高溫、低溫、耐燃。


可折疊,不影響信號傳輸功能,可防止靜電干擾。


化學變化穩定,穩定性和可靠性高。有利于相關產品的設計,減少裝配時間和誤差,提高相關產品的使用壽命。


減少應用產品的體積、重量、功能和成本。


聚酰亞胺樹脂是具有五個亞胺負環的耐熱樹脂的總稱,由含氧基質與無水苯甲酸反應生成的聚酰亞胺表示。


聚酰亞胺樹脂是應用最廣泛的高耐熱聚合物之一。它可廣泛應用于聚苯均四胺等多種電感器以及多功能電感器。雖然聚苯硫醚由于不溶不熔而應用受到限制,但隨著聚苯硫醚的發展,聚苯硫醚的應用得到了廣泛的應用,聚苯硫醚的溶解、熔融或溶劑形成都是以犧牲其耐熱性為代價的。

新聞資訊