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通訊pcb
6層沉金通訊pcb
6層沉金通訊pcb
類型:

6層沉金通訊pcb層數: 6 L

板厚: 1.6mm  

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.25 mm

最小線寬/線距:  4mil

表面處理: 沉金

產品用途: 中繼器主板

工藝難點:   金面要求嚴格


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