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通訊pcb
通訊pcb
通訊pcb
類型:16L沉金通訊pcb

通訊pcb層數: 16L

板厚: 4.0mm   

外層銅厚:1 OZ

內層銅厚:1 OZ

最小孔徑0.50mm

最小線寬/線距: 6mil

表面處理: 沉金

產品用途: 控制主板

工藝難點: 22組阻抗

詳情介紹
通訊pcb應用及特征:

據了解,2016年全球通信印刷電路板市場將達到147.99億美元,占印刷電路板總產量的27.3%。其中,單面、雙面、4層、6層、8-16層和18歲以上的比例分別為11.98%、17.62%、12.49%、35.18%和7.26%,總比例達到84.5%。2014年,由于4G基站的建設,全球通信印刷電路板的產值同比增長5.18%,達到四年來的最高水平。5G將于2019年正式商業化進入。得益于5G,未來通訊印刷電路板有望迎來新一輪的高速增長。


據業內人士透露,在5G無線基站、運營商網絡、傳輸網絡、核心網絡硬件設施中,印刷電路板硬件應用將大幅增加。與此同時,5G終端設備,如手機和智能手表,也應與通訊技術同步更新,通訊技術需要的電路板比基礎設施多得多。

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