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HDI PCB
半孔HDI PCB
半孔HDI PCB
類型:

HDI PCB層數:  4 L

板厚:  1.2mm  

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.25mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理: 沉金

產品用途: 藍牙模板

工藝難點:   半孔工藝

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