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通訊pcb
高頻通訊電路板
高頻通訊電路板
類型:

高頻通訊電路板層數: 12L

板厚: 2.0mm

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.25mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理: 沉金

產品用途:微型基站

工藝難點:高多層

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