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通訊pcb
高頻通訊pcb
高頻通訊pcb
類型:

高頻通訊pcb層數: 16L

板厚: 1.6mm 

外層銅厚: H OZ

內層銅厚: H OZ

最小孔徑: 0.15mm

最小線寬/線距: 3mil

表面處理:沉金

產品用途: 通訊主板

工藝難點:高多層

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