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通訊pcb
通訊射頻pcb
通訊射頻pcb
類型:

通訊射頻pcb層數: 8L

板厚: 1.6mm

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑 :0.3mm

最小線寬/線距: 5mil

表面處理 : 沉金

產品用途: 近場通訊

工藝難點 :混壓結構


詳情介紹

PCB被稱為“電子系統產品之母”,作為電子產品的基礎材料,坐擁著廣闊的需求市場,下游應用領域涵蓋了通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車電子、航空航天等,其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊,占比均超25%。

PCB產業鏈

在通訊領域,PCB被廣泛應用于無線網、傳輸網、數據通信、固網寬帶中,相關 PCB 產品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

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